一、简介：

    高Tg指的是高耐热性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

     基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

     所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

联瑞电子（LR-LINK）出厂的每一片网卡均采用高TG PCB线路板

二、下面举例看PCB板工艺

  优质的网卡均采用多层喷锡电路板。而劣质的网卡一般采用非喷锡板材,或者双层电路板。PCB的工艺及层数,直接影响到网卡的稳定性。一般百兆网卡双层板居多,千兆网卡四层或六层,服务器网卡至少六层或八层以上。正规厂家,在电路板上都标有层数。(图1)

                      (图1)         

LREC9714HF-4SFP  PCI-E X4 千兆四口SFP服务器光纤网

红圈标记部分可以看出为6层PCB板，实物更清晰，联瑞电子（LR-LINK）每一片网卡均按照行业标准生产。（图2）

                                （图2）